SBVS187B - 2012年2月 - 修订2012年4月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
产品
TPS3700yyyz
(1)
yyy
是封装标识
z
是套餐数量
描述
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或者访问
器件产品文件夹在
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明。
价值
民
VDD
电压
当前
温度
静电放电（ ESD ）额定值
(3)
(1)
(2)
(3)
(2)
最大
+20
+20
+7
40
+125
+150
2
500
单位
V
V
V
mA
°C
°C
kV
V
–0.3
–0.3
–0.3
–40
–65
V
OUTA
, V
OUTB
V
INA +
, V
INB-
输出引脚电流
工作结，T
J
存储，T
英镑
人体模型（ HBM ）
充电设备模型（ CDM）
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定条件下我的影响器件的可靠性。
所有的电压都是相对于网络的接地端子。
ESD测试是根据相应的JESD22 JEDEC标准进行。
热信息
TPS3700
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
(1)
DDC （ SOT23 ）
6针
204.6
50.5
54.3
0.8
52.8
不适用
单位
° C / W
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
2
产品文件夹链接（ S） ：
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