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TPS23750
TPS23770
SLVS590A - 2005年7月 - 修订2005年8月
推荐工作条件
(1) (2)
所有电压值都是相对于V
SS
除非另有说明。
民
V
DD
输入电压范围
(3)
输入电压范围
COM , SEN , SENP
FB , COMP , MODE , BL
AUX到COM
RSP为RSN
AUX
目前采购
Q
G
门装
AUX负载电容
V
BIAS
负载电容
R
频率
T
J
T
A
(1)
(2)
(3)
工作结温范围
工作环境温度范围
0.8
0.08
30
-40
-40
V
BIAS
COMP
0
0
0
0
0
0
0
喃
最大
67
V
BIAS
16
1
2
2
2
20
25
1.5
300
125
85
nC
µF
µF
kΩ
°C
°C
mA
V
单位
V
RSN ,COM和RTN要绑在一起。 SENP应该连接到V
DD
除了降压配置,其中它应该连接到
输出正电源轨。
TMR ,频率, CLASS , DET ,V
BIAS
,和GATE不应在外部驱动。
结温可能是高偏置电源设计的一个制约因素。
耗散额定值表
包
PWP ( TSSOP -20 )
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
θ
JP
° C / W
(1)
1.4
θ
JC
° C / W
26.62
θ
JA
° C / W
(2)
32.6
θ
JA
° C / W
(3)
151.9
θ
JA
° C / W
(4)
73.8
最大额定功率
(W)
(5)
1.2
热阻结到垫。
请参见TI文档
推荐布局。这是一种最好的情况下,零气流号码。
JEDEC的方法具有低k板(2信号层)和电源焊垫没有焊接(最坏情况) 。
JEDEC的方法具有高k板( 4层, 2信号和第2面)和电源焊垫没有焊接。
基于TI推荐的布局和85 ° C的环境温度。
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