介绍
2.3
引脚分配
图2-1示出了用于在179球GHH和ZHH球栅阵列（ BGA）封装的球的位置。
图2-2显示了引脚分配176针PGF小外形四方扁平封装（ LQFP ）和图2-3
显示了引脚分配128引脚LQFP PBK 。表2-2说明了每个引脚的功能（S ） 。
2.3.1
终端分配的GHH包
参见表2-2对每个终端的功能（多个）的描述。
P
XZCS0AND1 PWM8
PWM10
VSS
VDD
CAP6
_QEPI2
XD[8]
VSS
VDD
T3CTRIP T4CTRIP /
_PDPINTB EVBSOC
VDD
XZCS2
SCITXDB
N
SPISOMIA
PWM7
PWM9
XR / W
T4PWM
_T4CMP
C4TRIP
TEST2
VDD3VFL
XD[11]
XA[2]
XWE
CANTXA CANRXA
VDDIO
M
SPISIMOA
XA[1]
XRD
PWM12
CAP4
_QEP3
CAP5
_QEP4
TEST1
XD[9]
X2
VSS
XA[3]
PWM1
SCIRXDB
PWM2
L
VDD
VSS
XD[6]
PWM11
XD[7]
C5TRIP
VDDIO
TDIRB
XD[10]
VDDIO
VSS
PWM3
PWM4
XD[12]
K
VSS
SPICLKA
XD[4]
SPISTEA
T3PWM
_T3CMP
VSS
C6TRIP
TCLKINB
X1/
XCLKIN
XHOLDA
PWM5
VDD
VSS
PWM6
J
MCLKXA
MFSRA
XD[3]
VDDIO
XD[5]
XD[13]
T1PWM
_T1CMP
XA[4]
T2PWM
_T2CMP
VSS
H
VDD
MCLKRA
XD[1]
MFSXA
XD[2]
CAP1
_QEP1
CAP2
_QEP2
CAP3
_QEPI1
XA[5]
T1CTRIP
_PDPINTA
G
MDXA
MDRA
XD[0]
VSS
XA[0]
T2CTRIP/
EVASOC
VDDIO
VDD
VSS
XA[6]
F
XMP / MC
ADC-
RESEXT
VSSA1
VDDA1
ADCINB7
C3TRIP XCLKOUT
XA[7]
TCLKINA
TDIRA
E
AVDD-
AVSS-
ADCREFP
ADCREFM ADCINA5 ADC-
XHOLD
REFBG
REFBG
BGREFIN
XNMI
_XINT13
VDDIO
XA[13]
C2TRIP
XA[8]
C1TRIP
VSS
D
ADCINB6 ADCINB5 ADCINB4 ADCINA1 ADCINA6
XRS
XA[18]
XINT2
_ADCSOC
XINT1
_XBIO
VSS
EMU0
TDO
TMS
XA[9]
C
ADCINB3 ADCINB0 ADCINB1 ADCINA2
VSSA2
VSS1
SCITXDA
VDD
EMU1
VSS
XA[12]
XA[10]
TDI
VDD
B
ADCINB2 VDDAIO
ADCLO ADCINA3 ADCINA7 XREADY
XA[17]
VSS
XA[15]
VDD
XD[14]
TRST
XZCS6AND7 VSS
A
VSSAIO ADCINA0 ADCINA4
VDDA2
VDD1
SCIRXDA
XA[16]
XD[15]
XA[14]
XF
_XPLLDIS
TCK
TESTSEL
XA[11]
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
图2-1 。 TMS320F2812和TMS320C2812 179球GHH微星BGA （底视图）
16
SPRS174L
2001年4月 - 修订2004年12月
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
