SLOS190G - 1997年2月 - 修订2004年5月
TLC227x ， TLC227xA
高级LinCMOS轨至轨
运算放大器
TLC2272可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
950
µV
2.5毫伏
950
µV
2.5毫伏
-40_C到125_C
950
µV
2.5毫伏
950
µV
2.5毫伏
小
外形™
(D)
TLC2272ACD
TLC2272CD
TLC2272AID
TLC2272ID
TLC2272AQD
TLC2272QD
TLC2272AMD
TLC2272MD
陶瓷的
LCC
（ FK ）
—
—
—
—
—
—
TLC2272AMFK
TLC2272MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
—
—
—
—
TLC2272AMJG
TLC2272MJG
塑料DIP
(P)
TLC2272ACP
TLC2272CP
TLC2272AIP
TLC2272IP
—
TLC2272AMP
TLC2272MP
TSSOP †
（ PW ）
TLC2272ACPW
TLC2272CPW
—
TLC2272IPW
TLC2272AQPW
TLC2272QPW
—
陶瓷的
扁平封装
(U)
—
—
—
—
—
—
TLC2272AMU
TLC2272MU
0 ° C至70℃
-55 ° C至125°C
†为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀的设备类型（例如， TLC2272CDR ） 。
‡的PW封装提供卷带封装。加上R后缀的设备类型（例如， TLC2272PWR ） 。
§芯片在25 ℃条件下测定。
TLC2274可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
950
µV
2.5毫伏
950
µV
2.5毫伏
-40_C到125_C
950
µV
2.5毫伏
950
µV
2.5毫伏
小
外形™
(D)
TLC2274ACD
TLC2274CD
TLC2274AID
TLC2274ID
TLC2274AQD
TLC2274QD
TLC2274AMD
TLC2274MD
陶瓷的
LCC
（ FK ）
—
—
—
TLC2274AMFK
TLC2274MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
—
TLC2274AMJ
TLC2274MJ
塑料
DIP
(N)
TLC2274ACN
TLC2274CN
TLC2274AIN
TLC2274IN
—
TLC2274AMN
TLC2274MN
TSSOP †
（ PW ）
TLC2274ACPW
TLC2274CPW
TLC2274AIPW
TLC2274IPW
—
—
陶瓷的
扁平封装
(W)
—
—
—
TLC2274AMW
TLC2274MW
0 ° C至70℃
-55 ° C至125°C
†为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLC2274CDR ） 。
‡的PW封装提供卷带封装。
§芯片在25 ℃条件下测定。
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邮政信箱655303
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达拉斯，德克萨斯州75265
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
