TLC225x ， TLC225xA
高级LinCMOS RAIL- TO- RAIL
超低功耗运算放大器
SLOS176D - 1997年2月 - 修订2001年3月
TLC2252可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
1500
µV
850
µV
µ
1500
µV
850
µV
µ
1500
µV
850
µV
1500
µV
小
外形™
(D)
TLC2252CD
TLC2252AID
TLC2252ID
TLC2252AQD
TLC2252QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
—
TLC2252AMFK
TLC2252MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
—
—
—
TLC2252AMJG
TLC2252MJG
塑料
DIP
(P)
TLC2252CP
TLC2252AIP
TLC2252IP
—
—
—
—
TSSOP †
（ PW ）
TLC2252CPW
TLC2252AIPW
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(U)
—
—
—
—
—
TLC2252AMU
TLC2252MU
0 ° C至70℃
- 40 ° C至125°C
- 40 ° C至125°C
- 55 ° C至125°C
†为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLC2262CDR ） 。
‡的PW包仅剩下端录音和缠绕。
§芯片形式仅在25 ℃条件下测定。
TLC2254可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
小
外形™
(D)
0℃至
70°C
- 40 ° C至
125°C
- 40 ° C至
125°C
= 55 ° C至
125°C
1500
µV
850
µV
µ
1500
µV
850
µV
µ
1500
µV
850
µV
µ
1500
µV
TLC2254CD
TLC2254AID
TLC2254ID
TLC2254AQD
TLC2254QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
—
TLC2254AMFK
TLC2254MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
—
—
—
TLC2254AMJ
TLC2254MJ
塑料DIP
(N)
TLC2254CN
TLC2254AIN
TLC2254IN
—
—
—
—
TSSOP †
（ PW ）
TLC2254CPW
TLC2254AIPW
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(W)
—
—
—
—
—
TLC2254AMW
TLC2254MW
†为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀的设备类型（例如， TLC2254CDR ） 。
‡的PW包仅左端录音和缠绕。芯片在25 ℃条件下测定。
§芯片形式仅在25 ℃条件下测定。
2
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达拉斯，德克萨斯州75265
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
