封装选项附录
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31-Oct-2006
订购设备
状态
(1)
包
TYPE
PDIP
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
PDIP
包
制图
P
D
P
D
D
P
P
D
P
引脚封装环保计划
(2)
数量
（符合RoHS ）
8
8
8
8
8
8
8
8
8
75
75
50
50
50
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
TL7712ACPE4
TL7712AID
TL7712AIP
TL7715ACD
TL7715ACDE4
TL7715ACP
TL7715ACPE4
TL7715AID
TL7715AIP
(1)
活跃
过时的
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
TI打电话
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
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传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录第3页
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