封装选项附录
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6-Dec-2006
包装信息
订购设备
5962-9668601QXA
5962-9668601VXA
74LVTH16245ADGGRE4
74LVTH16245ADGGRG4
74LVTH16245ADGVRE4
74LVTH16245ADLG4
74LVTH16245ADLRG4
SN74LVTH16245ADGGR
SN74LVTH16245ADGVR
SN74LVTH16245ADL
SN74LVTH16245ADLR
SN74LVTH16245AGQLR
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
CFP
CFP
TSSOP
TSSOP
TVSOP
SSOP
SSOP
TSSOP
TVSOP
SSOP
SSOP
BGA MI
CROSTA
ř拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
ř拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
ř拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
ř拘泥
OR
CFP
包
制图
WD
WD
DGG
DGG
DGV
DL
DL
DGG
DGV
DL
DL
GQL
引脚封装环保计划
(2)
数量
48
48
48
48
48
48
48
48
48
48
48
56
1
1
待定
待定
铅/焊球涂层
A42 SNPB
A42 SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
MSL峰值温度
(3)
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000
待定
SN74LVTH16245AGRDR
活跃
GRD
54
1000
待定
SNPB
Level-1-240C-UNLIM
SN74LVTH16245AZQLR
活跃
ZQL
56
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
SN74LVTH16245AZRDR
活跃
ZRD
54
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
SNJ54LVTH16245AWD
(1)
活跃
WD
48
1
待定
A42 SNPB
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录1页
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
