封装选项附录
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28-Feb-2005
包装信息
订购设备
SN74LVC245ADBLE
SN74LVC245ADBR
SN74LVC245ADGVR
SN74LVC245ADW
SN74LVC245ADWR
SN74LVC245AGQNR
SN74LVC245AN
SN74LVC245ANSR
SN74LVC245APW
SN74LVC245APWLE
SN74LVC245APWR
SN74LVC245APWT
SN74LVC245ARGYR
SN74LVC245AZQNR
(1)
状态
(1)
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SSOP
SSOP
TVSOP
SOIC
SOIC
VFBGA
PDIP
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
QFN
VFBGA
包
制图
DB
DB
DGV
DW
DW
GQN
N
NS
PW
PW
PW
PW
RGY
ZQN
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
2000
2000
25
2000
1000
20
2000
70
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
无
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
锡银铜
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-2-260C-1YEAR
Level-1-260C-UNLIM
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000
无铅
（符合RoHS ）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
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这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
附录1页
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