SN74LVC1G32
单路2输入正或门
SCES219N - 1999年4月 - 修订2005年6月
订购信息
TA
包装†
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸起 - YEA
NanoFree ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸点 - YZA （无铅）
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YEP
-40 ° C至85°C
NanoFree ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
3000卷
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
3000卷
SN74LVC1G32YEPR
SN74LVC1G32YZPR
SN74LVC1G32DBVR
SN74LVC1G32DBVT
SN74LVC1G32DCKR
SN74LVC1G32DCKT
SN74LVC1G32DRLR
CG_
C32_
订购
产品型号
SN74LVC1G32YEAR
SN74LVC1G32YZAR
_ _CG_
TOP- SIDE
标记‡
†包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
‡ DBV / DCK ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEA / YZA ， YEP / YZP ：实际的顶部端标记有前三个字符来表示年，月，和序列码，
一下面的字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成
（1 =锡铅，
•
=无铅） 。
功能表
输入
A
H
X
L
B
X
H
L
产量
Y
H
H
L
逻辑图（正逻辑）
A
B
1
2
4
Y
2
邮政信箱655303
•
达拉斯，德克萨斯州75265
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
