SN74LVC1G04
单非门
SCES214S - 1999年4月 - 修订2005年10月
www.ti.com
订购信息
T
A
包
(1)
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸起 - YEA
NanoFree ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸起 - YZA
（无铅）
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YEP
NanoFree ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP
（无铅）
采用NanoStar ™ - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZV
（无铅）
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
3000卷
订购型号
SN74LVC1G04YEAR
SN74LVC1G04YZAR
_ _ _CC_
SN74LVC1G04YEPR
SN74LVC1G04YZPR
顶部端标记
(2)
-40 ° C至85°C
SN74LVC1G04YZVR
SN74LVC1G04DBVR
SN74LVC1G04DBVT
SN74LVC1G04DCKR
SN74LVC1G04DCKT
SN74LVC1G04DRLR
预览
C04_
CC_
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEA / YZA ， YEP / YZP / YZV ：实际的顶部端标记有前三个字符来表示年，月，和顺序代码，
1下面的字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
•
=无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
L
H
逻辑图（正逻辑）
（ DBV ， DCK ， DRL ，是的，是的， YZA和YZP包）
A
2
4
Y
逻辑图（正逻辑）
（ YZV包）
A
1
3
Y
2
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
