SCES647A
–
2005年9月
–
经修订的2011年6月
订购信息
T
A
包
(1)
订购型号
3000卷
3000卷
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
4000卷
5000卷
5000卷
SN74LVC1G14YZPR
SN74LVC1G14YZVR
SN74LVC1G14DBVR
SN74LVC1G14DBVT
SN74LVC1G14DCKR
SN74LVC1G14DCKT
SN74LVC1G14DRLR
SN74LVC1G14DSFR
SN74LVC1G14DRYR
顶部端标记
(2)
_ _CF_
____
CF
C14_
CF ？
CF ？
CF
CF
NanoFree ™
–
WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起
–
YZP （无铅）
NanoFree ™
–
WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起
–
YZV （无铅）
SOT （ SOT -23 ）
–
的dBV
–40°C
至85℃
SOT （ SC- 70 ）
–
DCK
SOT （ SOT- 553 ）
–
DRL
μQFN -
DSF
QFN
–
干
(1)
(2)
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL /干：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
•
=无铅） 。
YZV ：实际的顶部端标记为两行。线1具有四个字符来表示年，月，日，和装配/测试位点。 2号线
有这表明家庭和功能代码两个字符。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
•
=无铅） 。
功能表
输入
A
H
L
产量
Y
L
H
逻辑图（正逻辑）
（ DBV ， DCK ， DRL ， DSF ，干燥， YZP包）
A
2
4
Y
逻辑图（正逻辑）
（ YZV包）
A
1
3
Y
2
版权
©
2005-2011 ，德州仪器
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
