封装选项附录
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22-Oct-2007
包装信息
订购设备
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC1G08DBVRE4
SN74LVC1G08DBVRG4
SN74LVC1G08DBVT
SN74LVC1G08DBVTE4
SN74LVC1G08DBVTG4
SN74LVC1G08DCKR
SN74LVC1G08DCKRE4
SN74LVC1G08DCKRG4
SN74LVC1G08DCKT
SN74LVC1G08DCKTE4
SN74LVC1G08DCKTG4
SN74LVC1G08DRLR
SN74LVC1G08DRLRG4
SN74LVC1G08DRYR
SN74LVC1G08DRYRG4
SN74LVC1G08YZPR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SC70
SC70
SC70
SC70
SOT
SOT
儿子
儿子
WCSP
包
制图
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
DCK
DCK
DCK
DCK
DCK
DCK
DRL
DRL
干
干
YZP
引脚封装环保计划
(2)
数量
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
6
6
5
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
锡银铜
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
250
250
250
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
4000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
4000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
5000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
5000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
附录1页
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