封装选项附录
www.ti.com
23-Apr-2007
订购设备
SN74LS04N3
SN74LS04NE4
SN74LS04NSR
SN74LS04NSRG4
SN74S04D
SN74S04DE4
SN74S04DG4
SN74S04DR
SN74S04DRE4
SN74S04DRG4
SN74S04N
SN74S04N3
SN74S04NE4
SN74S04NSR
SN74S04NSRE4
SNJ5404J
SNJ5404W
SNJ54LS04FK
SNJ54LS04J
SNJ54LS04W
SNJ54S04FK
SNJ54S04J
SNJ54S04W
(1)
状态
(1)
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
PDIP
PDIP
SO
SO
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
CDIP
CFP
LCCC
CDIP
CFP
LCCC
CDIP
CFP
包
制图
N
N
NS
NS
D
D
D
D
D
D
N
N
N
NS
NS
J
W
FK
J
W
FK
J
W
引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
20
14
14
20
14
14
25
25
待定
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
A42 SNPB
A42
A42 SNPB
A42
A42 SNPB
A42
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1
1
1
1
1
1
1
1
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
POST -PLATE N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录第2页
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
