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OPA4317 参数 Datasheet PDF下载

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型号: OPA4317
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内容描述: 低偏移,轨到轨输入/输出运算放大器精密产品目录 [Low-Offset, Rail-to-Rail I/O Operational Amplifier Precision Catalog]
分类和应用: 运算放大器
文件页数/大小: 29 页 / 1379 K
品牌: TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
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SBOS682A - 2013年5月 - 修订2013年6月
热信息: OPA317
OPA317
热公制
(1)
D( SOIC )
8引脚
DBV ( SOT23 )
5针
220.8
97.5
61.7
7.6
61.1
不适用
DCK ( SC70 )
5针
298.4
65.4
97.1
0.8
95.5
不适用
单位
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
140.1
89.8
80.6
28.7
80.1
不适用
° C / W
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
热信息: OPA2317
OPA2317
热公制
(1)
D( SOIC )
8引脚
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
124.0
73.7
64.4
18.0
63.9
不适用
DGK ( MSOP )
8引脚
180.3
48.1
100.9
2.4
99.3
不适用
° C / W
单位
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
热信息: OPA4317
OPA4317
热公制
(1)
D( SOIC )
14个引脚
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
83.8
70.7
59.5
11.6
37.7
不适用
PW ( TSSOP )
14个引脚
120.8
34.3
62.8
1.0
56.5
不适用
° C / W
单位
(1)
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
版权所有© 2013年,德州仪器
产品文件夹链接:
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