封装选项附录
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18-Feb-2005
包装信息
订购设备
OPA2237EA/250
OPA2237EA/2K5
OPA2237UA
OPA2237UA/2K5
OPA237NA/250
OPA237NA/3K
OPA237UA
OPA237UA/2K5
OPA4237UA/250
OPA4237UA/2K5
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
包
TYPE
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
SOT-23
SOT-23
SOIC
SOIC
SSOP /
QSOP
SSOP /
QSOP
包
制图
DGK
DGK
D
D
的dBV
的dBV
D
D
DBQ
DBQ
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
8
8
8
5
5
8
8
16
16
250
2500
100
2500
250
3000
100
2500
无
无
无
无
无
无
无
无
无
无
铅/焊球涂层
CU SNPB
CU SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
CU SNPB
CU SNPB
CU SNPB
CU SNPB
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
平3-220C -168 HR
平3-220C -168 HR
等级- 2-220C - 1年
等级- 2-220C - 1年
Level-1-240C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
等级- 2-220C - 1年
等级- 2-220C - 1年
TI打电话
TI打电话
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
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提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
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