封装选项附录
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25-Jan-2012
订购设备
NE556NSR
NE556NSRE4
NE556NSRG4
SA556D
SA556DR
SA556N
SA556NE4
SE556FKB
SE556J
SE556JB
(1)
状态
(1)
封装类型封装
制图
SO
SO
SO
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
LCCC
CDIP
CDIP
NS
NS
NS
D
D
N
N
FK
J
J
引脚
14
14
14
14
14
14
14
20
14
14
包装数量
2000
2000
2000
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
（需要登录）
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
25
25
1
1
无铅（符合RoHS ）
无铅（符合RoHS ）
待定
待定
待定
CU镍钯金N / A的PKG型
CU镍钯金N / A的PKG型
TI打电话
A42
A42
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
重要信息及免责声明：
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由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
附录第2页
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