封装选项附录
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18-Feb-2005
包装信息
订购设备
NE5532AD
NE5532ADR
NE5532AIP
NE5532AP
NE5532APSR
NE5532D
NE5532DR
NE5532IP
NE5532P
NE5532PSR
SA5532AD
SA5532ADR
SA5532AP
SA5532D
SA5532DR
SA5532P
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SOIC
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
PDIP
包
制图
D
D
P
P
PS
D
D
P
P
PS
D
D
P
D
D
P
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
50
2000
75
2500
50
75
2500
50
50
2000
75
2500
75
2500
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-250C - 1年
等级- 2-250C - 1年
TI打电话
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年
等级- 2-250C - 1年
TI打电话
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级-NC -NC -NC
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
附录1页
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