封装选项附录
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4-Mar-2005
包装信息
订购设备
MAX3232CD
MAX3232CDB
MAX3232CDBR
MAX3232CDR
MAX3232CDW
MAX3232CDWR
MAX3232CPW
MAX3232CPWR
MAX3232ID
MAX3232IDB
MAX3232IDBR
MAX3232IDR
MAX3232IDW
MAX3232IDWR
MAX3232IPW
MAX3232IPWR
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
SOIC
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
包
制图
D
DB
DB
D
DW
DW
PW
PW
D
DB
DB
D
DW
DW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
40
80
2000
2500
40
2000
90
2000
40
80
2000
2500
40
2000
90
2000
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
等级- 2-250C - 1年/
Level-1-235C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
Level-1-250C-UNLIM
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
附录1页
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