SNVS764N - 2000年1月 - 修订2013年5月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
(1) (2)
输入电源电压 - 关断输入电压误差比较器输出电压
(3)
反馈输入电压
(3) (4)
功耗
结温（T
J
)
保存环境温度
焊接停留时间，温度
WAVE
红外线
气相
ESD额定值
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
人体模型
(5)
−0.3
TO + 30V
−1.5
TO + 30V
内部限制
+150°C
−65°
至+ 150°C
4秒， 260˚C
10秒后， 240℃下
75秒219C
2500V
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。额定工作值是在什么条件下
被指定的装置的操作。工作额定值并不意味着确保的性能极限。为了确保的性能极限和
相关的测试环境，请参阅电气特性表。
如果是用于军事/航空专用设备，请向德州仪器销售办事处/经销商咨询具体可用性和
特定连接的阳离子。
可能会超过输入电源电压。
当在输出端看到的负载返回到负电源的双电源系统中使用的输出电压应
二极管钳位到地。
人体模型（ HBM ）为1.5 kΩ的串联100 pF的; LP2950 -N通过2.5千伏（ HBM ）ESD ; LP2951 -N通过2.5千伏（ HBM ）
除非：反馈引脚通过千伏（ HBM）和关断引脚通过2kV的（ HBM ） 。
工作额定值
(1)
最大输入电源电压
LP2950AC -XX ， LP2950C -XX
结温范围（T
J
)
(2)
30V
−40°
至+ 125°C
−55°
至+ 150°C
−40°
至+ 125°C
LP2951
LP2951AC -XX ， LP2951C -XX
(1)
(2)
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。额定工作值是在什么条件下
被指定的装置的操作。工作额定值并不意味着确保的性能极限。为了确保的性能极限和
相关的测试环境，请参阅电气特性表。
结点至环境热阻如下： 180 ° C / W和160 ° C / W的TO- 92封装， 0.40英寸和0.25英寸
导致在印刷电路板（PCB）分别为成形PDIP（P） 105 ℃/ W，用于陶瓷DIP 130℃ / W （NAB） ， 160℃ / W的
对于模制的塑料SOIC（D） ，用于模制塑料VSSOP （ DGK） 200℃/ W和160 °C / W为金属壳封装（LMC） 。该
上述热敏电阻用于P ， NAB ，D和DGK封装应用包时，直接焊接到PCB上。结点到
为LMC封装外壳的热阻为20℃ / W 。为PFM封装结到外壳热阻为5.4 ° C / W 。该
价值
θ
JA
为WSON封装通常是51℃ / W ，但依赖于PCB走线面积，跟踪材料，并且数
层和散热孔。热电阻和功耗的WSON封装的详细信息，请参阅应用笔记AN-
1187 （文献编号
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