SNOS032G - 1999年8月 - 修订2013年11月
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
(1) (2)
ESD容差
(3)
机器型号
人体模型
LMV822/824
LMV821
差分输入电压
电源电压（V
+
–V
−
)
输出短路到V
焊接信息
红外线或对流（ 20秒）
存储温度范围
结温
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(5)
+ (4)
100V
2000V
1500V
•电源电压
5.5V
输出短路到V
−
(4)
235°C
−65°C
至150℃
150°C
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件
该装置旨在是功能性的，但具体的性能不被保证。为保证规范和测试
条件，请参阅电气特性。
如果是用于军事/航空专用设备，请联系TI销售办事处/经销商咨询具体可用性和规格。
人体模型， 1.5 kΩ的串联问心无愧100 pF的。机器型号， 200Ω串联100 pF的。
适用于单电源和分离电源工作。在升高的环境温度下连续短路动作可能会导致
超过150℃的最大允许结温。输出电流超过45毫安超过长期可能造成不利
影响可靠性。
最大功耗为T的函数
J（下最大）
,
θ
JA
和叔
A
。在任何环境中最大允许功耗
温度为P
D
= (T
J（下最大）
–T
A
)/θ
JA
。所有的数字应用直接焊接到印刷电路板的包。
工作额定值
(1)
电源电压
温度范围
LMV821 ， LMV822 ， LMV824
LMV822 -Q1 ， LMV824 -Q1
热阻（ θ
JA
)
超微型SC70-5封装， 5引脚表面贴装
微小的SOT23-5封装， 5引脚表面贴装
SOIC封装， 8引脚表面贴装
VSSOP封装， 8引脚微型表面贴装
SOIC封装， 14引脚表面贴装
TSSOP封装， 14引脚
(1)
440 ° C / W
265 ° C / W
190 ° C / W
235 ° C / W
145 ° C / W
155 ° C / W
-40°C ≤T
J
≤85°C
-40°C ≤T
J
≤125°C
2.5V至5.5V
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件
该装置旨在是功能性的，但具体的性能不被保证。为保证规范和测试
条件，请参阅电气特性。
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