SNOSBJ6E - 1999年10月 - 修订2013年3月
绝对最大额定值
(1) (2)
电源电压，V
+
差分输入电压
输入电压
输入电流（V
IN
<−0.3V)
功耗
PDIP
TO-99
SOIC封装
DSBGA包装
输出短路到接地
工作温度范围
LM393
LM293
LM193/LM193A
LM2903
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
焊接信息
CDIP ， PDIP封装焊接（ 10秒）
SOIC封装
气相（60秒）
红外（15秒）
ESD额定值（ 1.5 kΩ的串联100 pF的）
(1)
(2)
(3)
(4)
220°C
1300V
看到- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”为焊接表面的其他方法安装设备。
260°C
215°C
0 ° C至+ 70°C
−25°C
至+ 85°C
−55°C
至+ 125°C
−40°C
至+ 85°C
−65°C
至+ 150°C
+260°C
(6)
(5)
(4)
(3)
36V
36V
−0.3V
至+ 36V
50毫安
780毫瓦
660毫瓦
510毫瓦
568mW
连续
(5)
(6)
请参阅RETS193AX的LM193AH军事规格和RETS193X为LM193H军用规格。
如果是用于军事/航空专用设备，请联系TI销售办事处/经销商咨询具体可用性和规格。
输入电压的正偏移可能超过电源电平。只要其它的电压保持在所述共模
范围内时，比较器将提供一个适当的输出状态。在低输入电压状态必须不低于
−0.3V
下（或0.3V
负电源的大小，如果使用的话） 。
当在任何输入电压引线被驱动负此输入电流将只存在。这是由于集电极 - 基极结
输入PNP晶体管成为正向偏置，从而作为输入二极管钳位。除了这个二极管动作，有
在IC芯片上也侧的NPN寄生晶体管作用。这个晶体管的动作可能会导致比较器的输出电压，以去
于V
+
电压电平（或对地大的过驱动），用于为输入的驱动负的持续时间。这不是破坏性
和正常输出状态将重新建立时的输入电压，为负时，再次返回到一个值大于
−0.3V.
对于在高温下工作时， LM393和LM2903必须建立在一个125 ° C的最高结温度和降额
的适用于该设备焊接在印刷电路板上，在静止空气环境操作170℃ / W的热阻。该
LM193 / LM193A / LM293必须基于一个150 ° C的最高结温降额。低偏置耗散和“开 - 关”
的输出特性保持芯片功耗非常小（P
D
≤100
毫瓦） ，提供晶体管允许饱和的输出。
从输出到V短路
+
可能导致过度加热并最终破坏。当考虑短路到地，
最大输出电流为V的量值的约20毫安独立
+
.
版权所有© 1999年至2013年，德州仪器
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