SNIS159C - 1999年8月 - 修订2013年7月
应用
在LM35被以同样的方式作为其他集成电路温度传感器很容易地应用。胶或水泥
装置的表面和所述温度应在表面温度为约0.01 ℃。
这个假定的环境空气温度几乎相同的表面温度。如果空气
温度比所述表面温度高得多或低时， LM35芯片的实际温度
会在表面温度与空气温度，这是之间的中间温度
对于TO- 92塑料封装，其中的铜导线进行散热的主要散热途径更是如此
入设备，所以它的温度可能接近空气温度比所述表面的温度。
为了减少这种问题，确保接线对LM35 ，当它离开该装置，被保持在相同的
温度为感兴趣的表面上。做到这一点最简单的方法是为了掩盖这些电线与环氧树脂珠
这将确保该引线和电线都在相同的温度下的表面上，并且该
在LM35模具的温度不会受到空气的温度。
在TO-46金属封装，也可以焊接到金属表面或管而不损坏。当然，在这
情况下，电路的V-端子将接地到该金属。另外，安装LM35一个sealed-内
最终金属管，然后动用浴缸或旋入罐的螺纹孔。与任何IC的LM35和
所附的布线和电路必须保持绝缘并干燥，以避免泄漏和腐蚀。这是
特别是当该电路可以在低温下在那里会发生水汽凝结操作真。印刷电路
涂料和清漆如HUMISEAL和环氧树脂漆或骤降通常被用来确保水分不能
腐蚀LM35或其连接。
这些设备有时被焊接到一个小的轻的散热翅片，以减少热时间常数和
加快在缓慢流动的空气的响应。另一方面，小的热质量可以加入到该
传感器，以得到最稳定的读数，尽管在空气中的温度偏差小。
表1.温升LM35由于自加热（热电阻，
θ
JA
)
TO ，无热
SINK
静止的空气中
流动的空气
还是油
搅拌油
（钳位到
金属，无限
散热器）
(1)
(2)
400°C/W
100°C/W
100°C/W
50°C/W
(24°C/W)
TO
(1)
，小
散热鳍片
100°C/W
40°C/W
40°C/W
30°C/W
TO- 92 ，无热
SINK
180°C/W
90°C/W
90°C/W
45°C/W
TO-92
(2)
，小
散热鳍片
140°C/W
70°C/W
70°C/W
40°C/W
(55°C/W)
SOIC - 8 ，无
散热器
220°C/W
105°C/W
SOIC-8
(2)
,
小热
鳍
110°C/W
90°C/W
TO-220，无
散热器
90°C/W
26°C/W
韦克菲尔德型201 ，或1 - 0.02 -在片黄铜圆盘，焊接的情况下，或者类似的。
TO-92和SOIC-8封装胶和引线用2盎司箔或类似焊接到1 - 1/ 16中的印刷电路板的平方。
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