SLCS006S - 1979年10月 - 修订2012年8月
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
CC
V
ID
V
I
V
O
I
O
电源电压
(2)
(3)
最大
36
±36
单位
V
V
V
V
mA
差分输入电压
输出电压
输出电流
输入电压范围（或输入）
–0.3
36
36
20
输出短路持续时间与地
(4)
无限
ð包
DB包装
86
96
80
76
113
5.61
15.05
14.65
150
FK包装
Ĵ套餐
–65
260
300
150
°C
°C
°C
°C
° C / W
° C / W
θ
JA
封装热阻，结到自由的空气
(5) (6)
N包装
NS封装
PW包
FK包装
θ
JC
T
J
封装热阻，结到管壳
经营虚拟结温
外壳温度为60秒
(7) (8)
Ĵ套餐
W包装
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下， 60秒
T
英镑
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
存储温度范围
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只，而根据"recommended操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
conditions"是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值，除了差分电压，是相对于地面网络。
差分电压为IN +相对于IN- 。
从输出到V短路
CC
可能导致过度加热并最终破坏。
最大功耗为T的函数
J
（最大） ，
θ
JA
和叔
A
。在任何环境允许的最大允许功耗
温度为P
D
= (T
J
（最大值） - T的
A
)/θ
JA
。工作在绝对最大的T
J
150℃会影响可靠性。
封装的热阻抗的计算按照JESD 51-7 。
最大功耗为T的函数
J
（最大） ，
θ
JC
和叔
C
。在任何允许的情况下，最大允许功耗
温度为P
D
= (T
J
（最大值） - T的
C
)/θ
JC
。工作在绝对最大的T
J
150℃会影响可靠性。
封装的热阻抗的计算方法符合MIL - STD-883标准。
4
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