SNOS658D - 1999年6月 - 修订2013年4月
电气特性- LM1577 -ADJ ， LM2577 -ADJ （续）
产品规格与标准型面为T
J
= 25 ，和那些在
粗体字体
适用于整个
工作温度
范围内。
除非另有规定ED ，V
IN
= 5V, V
反馈
= V
REF
和我
开关
= 0.
符号
参数
误差放大器
输出电流
条件
V
反馈
= 1.0V至1.5V
V
COMP
= 1.0V
典型
±200
±130/±90
±300/±400
I
SS
软启动电流
V
反馈
= 1.0V
V
COMP
= 0V
5.0
2.5/1.5
7.5/9.5
D
最大占空比
V
COMP
= 1.5V
I
开关
= 100毫安
95
93/90
12.5
V
开关
= 65V
V
反馈
= 1.5V （关机）
I
开关
= 2.0A
V
COMP
= 2.0V （最大占空比）
V
COMP
= 2.0V
10
300/600
0.5
0.7/0.9
4.3
3.7/3.0
5.3/6.0
热学参数（所有版本）
θ
JA
θ
JC
θ
JA
θ
JC
θ
JA
θ
JA
θ
JA
(6)
(7)
热阻
ķ封装，结到环境
ķ封装，结到外壳
牛逼封装，结到环境
牛逼封装，结到外壳
N包装，结到环境
男包，结到环境
的一揽子，结到环境
(6)
(6)
(7)
LM1577-ADJ
极限
(1) (2)
LM2577-ADJ
极限
(3)
±130/±90
±300/±400
2.5/1.5
7.5/9.5
93/90
单位
（限量）
μA
μA （分钟）
μA（最大值）
μA
μA （分钟）
μA（最大值）
%
％ （分钟）
A / V
μA
ΔI
开关
/ΔV
C
开关
跨
OMP
I
L
V
SAT
漏电开关
当前
开关饱和
电压
NPN开关
电流限制
300/600
0.7/0.9
3.7/3.0
5.3/6.0
μA（最大值）
V
V（最大值）
A
A（分钟）
A（最大值）
35
1.5
65
2
85
100
37
° C / W
结到环境的热阻与PCB走线周围的导线约1平方英寸。其他铜
面积会进一步降低热阻。请参见“切换器制造简单的”软件热模型。
如果DDPAK / TO- 263封装的情况下，热敏电阻可通过热增加了印刷电路板的铜面积减小
连接到封装。使用0.5平方英寸铜区，
θ
JA
为50℃ / W ;铜面积1平方英寸，
θ
JA
37 ° C / W ;
和1.6以上平方英寸的铜面积，
θ
JA
为32℃ / W 。
8
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