封装选项附录
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25-Feb-2005
包装信息
订购设备
L293DDWP
L293DDWPTR
L293DN
L293DNE
L293DSP
L293DSP883B
L293DSP883C
L293DWP
状态
(1)
过时的
过时的
过时的
活跃
过时的
过时的
过时的
活跃
SO
动力
PAD
SO
动力
PAD
PDIP
PDIP
UTR
DWP
28
20
包
TYPE
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
包
制图
DW
DW
N
NE
引脚封装环保计划
(2)
数量
28
28
16
16
16
16
25
无
无
无
无铅
（符合RoHS ）
无
无
无
无
铅/焊球涂层
CU SNPB
CU SNPB
CU SNPB
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-220C - 1年
等级- 2-220C - 1年
等级- NA- NA- NA
等级-NC -NC -NC
TI打电话
TI打电话
TI打电话
等级- 2-220C - 1年
L293DWPTR
过时的
DWP
28
无
TI打电话
TI打电话
L293N
L293NE
(1)
活跃
活跃
N
NE
16
16
25
25
无
无铅
（符合RoHS ）
CU SNPB
TI打电话
等级- NA- NA- NA
等级-NC -NC -NC
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看
最新供货信息和附加
产品内容的详细信息。
无：
尚未有铅（无铅） 。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，
包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期
提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限
信息可能不提供用于释放。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中
为客户在年度基础上。
附录1页
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