SBOS501D - 2010年1月 - 修订2012年6月
绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
价值
V
S
电源电压
模拟输入电压范围
输出短路（接地）
T
A
工作温度
HKJ ， HKQ ， KGD和JD
套餐
ð包
T
英镑
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
(1)
HKJ ， HKQ ， KGD和JD
套餐
ð包
±18
±40
连续
-55〜 210
-55至175
-55〜 210
-55至175
300
°C
°C
°C
单位
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
热特性对于三角形包装
INA128
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(2)
D
8引脚
110
57
54
11
53
不适用
单位
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
° C / W
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
XXX
热特性针对JD包装
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
θ
JA
θ
JB
θ
JC
(1)
(2)
结到环境的热
阻力
(1)
测试条件
高-K主板
没有空气流动
(2)
民
典型值
64.9
83.4
27.9
6.49
最大
单位
° C / W
° C / W
° C / W
，没有气流
结至电路板的热阻的High-K主板没有底部填充胶
结到外壳热阻
的意图
θ
JA
规范是专为一个包到另一个在标准化环境的热性能比较。
这种方法并不意味着，不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。
JED51-7 ，高效热传导测试板引线表面贴装封装
4
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产品文件夹链接（ S） ：
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