封装选项附录
www.ti.com
1-Nov-2013
包装信息
订购设备
DS14C88M
DS14C88M/NOPB
DS14C88MX
DS14C88MX/NOPB
DS14C88N
DS14C88N/NOPB
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
D
D
D
D
NFF
NFF
14
14
14
14
14
14
55
55
2500
2500
25
25
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
器件标识
(4/5)
样本
NRND
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
TI打电话
CU SN
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
DS14C88M
DS14C88M
DS14C88M
DS14C88M
DS14C88N
DS14C88N
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
可能会有额外的标记，它涉及到标志，大量的跟踪代码的信息，或在设备上的环境类别。
(4)
(5)
多设备标志将括号内。只有一个器件标识包含在括号中分离由" 〜 "将出现在设备上。如果某行缩进则是延续
上一行和两个组合都代表了整个设备该设备标记。
附录1页
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
