绝对最大额定值
(1)
+V
CC
常见................................................ .................... 0V至+ 17V
–V
CC
常见................................................ .................... 0V至-17V
+V
CC
为±V
CC
....................................................................................... 34V
ACOM到DCOM ............................................... ................................
±0.5V
数字输入到通用............................................. - 1V至（V
CC
–0.7V)
外部电压施加到业务流程外包和量程电阻....................
±V
CC
V
REF OUT
.................................................. ........短不定常见
V
OUT
.................................................. .............短不定常见
SDO ................................................. ..............不定短常见
功耗................................................ .......................... 750MW
存储温度................................................ ...... -60 ° C至+ 150°C
焊接温度（焊接， 10秒） ........................................... ... + 300℃
注： （ 1 ） ，超出上述上市
绝对最大额定值
五月
对器件造成永久性损坏。暴露在绝对最大
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
静电
放电敏感度
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯仪器
ments建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作
和安装程序，会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数
变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
封装/订购信息
对于最新的封装和订购信息，请参阅
该封装选项附录本文档的末尾，
或见TI网站www.ti.com 。
引脚配置
顶视图
CLK
A
0
A
1
SDI
SDO
DCOM
+V
CC
ACOM
1
2
3
4
DAC714
5
6
7
8
12 V
REF OUT
11 R
业务流程外包
10 R
FB2
9
V
OUT
16 CLR
15 –V
CC
14增益调整
13偏移调整
SO / DIP
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
LABEL
CLK
A
0
A
1
SDI
SDO
DCOM
+V
CC
ACOM
V
OUT
R
FB2
R
业务流程外包
V
REF OUT
失调调整
增益调整
–V
CC
CLR
描述
串行数据时钟
使能输入寄存器（低电平有效）
启用D / A锁存器（低电平有效）
串行数据输入
串行数据输出
数字地
正电源。
模拟地
D / A输出
±10V
范围反馈输出
双极偏移
参考电压输出
失调调整
增益调整
负电源
明确
2
DAC714
www.ti.com
SBAS032A
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
