TMS320F28027, TMS320F28027-Q1, TMS320F28027F, TMS320F28027F-Q1, TMS320F28026
TMS320F28026-Q1, TMS320F28026F, TMS320F28026F-Q1, TMS320F28023
TMS320F28023-Q1, TMS320F28022, TMS320F28021, TMS320F28020, TMS320F280200
ZHCSA13P –NOVEMBER 2008 –REVISED FEBRUARY 2021
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11.3 文档支持
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信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
下面列出了介绍处理器、相关外设以及其他配套技术资料的最新文档。
勘误
TMS320F2802x、TMS320F2802xx MCU 器件勘误表介绍了器件上的已知问题并提供了权变措施。
技术参考手册
TMS320F2802x、TMS320F2802xx 技术参考手册详述了器件中每一个外设和子系统的集成、环境、功能说明，
以及编程模型。
InstaSPIN 技术参考手册
InstaSPIN-FOC™ 和InstaSPIN-MOTION™ 用户指南介绍了InstaSPIN-FOC 和InstaSPIN-MOTION 器件。
TMS320F28026F、TMS320F28027F InstaSPIN™-FOC 软件技术参考手册介绍了 TMS320F28026F 和
TMS320F28027F InstaSPIN-FOC 软件。
CPU 用户指南
TMS320C28x CPU 和指令集参考指南描述了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和
汇编语言指令。此参考指南还介绍了上述DSP 所提供的仿真特性。
外设指南
C2000 实时控制外设参考指南介绍了28x 数字信号处理器(DSP) 的外设参考指南。
工具指南
TMS320C28x 汇编语言工具 v20.2.0.LTS 用户指南介绍了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具（用于开发汇
编语言代码的汇编器和其他工具）、汇编器指令、宏、通用目标文件格式和符号调试指令。
TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS 用户指南介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受
ANSI 标准C/C++ 源代码，并为TMS320C28x 器件生成TMS320 DSP 汇编语言源代码。
应用报告
半导体封装方法介绍了准备半导体器件以发货给最终用户时所用的封装方法。
计算嵌入式处理器的有效使用寿命介绍了如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿命。
本文档的目标读者为希望确定TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。
半导体和IC 封装热指标介绍了以前和更新的热指标，并将它们应用于系统级结温估算。
计算任务剖面的FIT 说明了如何使用TI 的可靠性降额工具计算系统任务剖面在加电条件下的元件级FIT。
振荡器补偿指南介绍了一种为内部振荡器补偿温度引起的频率漂移的工厂方法。
IBIS（I/O 缓冲器信息规范）建模简介讨论了 IBIS 的各个方面，包括其历史、优势、兼容性、模型生成流程、输
入/输出结构建模中的数据要求以及未来趋势。
C2000™ 微控制器串行闪存编程讨论了如何使用闪存内核和ROM 加载程序对器件进行串行编程。
11.4 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
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