欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

TLV2371QDBVRQ1 参数 Datasheet PDF下载

TLV2371QDBVRQ1图片预览
型号: TLV2371QDBVRQ1
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 家庭550 - μA /通道3MHz轨到轨输入/输出运算放大器 [FAMILY OF 550-μA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS]
分类和应用: 运算放大器放大器电路光电二极管输出元件输入元件
文件页数/大小: 25 页 / 579 K
品牌: TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
 浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第1页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第3页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第4页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第5页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第6页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第7页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第8页浏览型号TLV2371QDBVRQ1的Datasheet PDF文件第9页  
TLV2371-Q1, TLV2372-Q1, TLV2374-Q1  
FAMILY OF 550-μA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT  
OPERATIONAL AMPLIFIERS  
SGLS244A − MAY 2004 − REVISED JUNE 2008  
{
FAMILY PACKAGE TABLE  
}
PACKAGE TYPES  
NUMBER OF  
CHANNELS  
UNIVERSAL  
EVM BOARD  
DEVICE  
TLV2371  
SOIC  
SOT-23 TSSOP MSOP  
1
2
4
8
8
5
14  
8
See the EVM  
Selection Guide  
(SLOU060)  
TLV2372  
TLV2374  
14  
For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at  
the end of this document, or see the TI web site at http://www.ti.com.  
Package  
drawings,  
thermal  
data,  
and  
symbolization  
are  
available  
at  
http://www.ti.com/packaging.  
TLV2371 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
SOT-23  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
T
A
SMALL OUTLINE  
(D)  
(DBV)  
SYMBOL  
40°C to 125°C  
4.5 mV  
TLV2371QDRQ1  
TLV2371QDBVRQ1  
Product Preview  
TLV2372 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
MSOP  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
T
A
SMALL OUTLINE  
(D)  
(DGK)  
SYMBOL  
40°C to 125°C  
4.5 mV  
TLV2372QDRQ1  
TLV2372QDGKRQ1  
Product Preview  
TLV2374 AVAILABLE OPTIONS  
PACKAGED DEVICES  
SMALL OUTLINE TSSOP  
V
IO  
MAX AT  
25°C  
T
A
(D)  
(PW)  
40°C to 125°C  
4.5 mV  
TLV2374QDRQ1  
TLV2374QPWRQ1  
2
POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265  
 复制成功!