OPA189, OPA2189
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ZHCSH15A –SEPTEMBER 2017–REVISED NOVEMBER 2017
7.4 热性能信息：OPA189
OPA189
热指标(1)
D (SOIC)
8 引脚
122.0
57.6
DGK (VSSOP)
8 引脚
166.4
54.2
DBV (SOT)
5 引脚
134.5
90.5
单位
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
67.3
87.9
41.9
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
12.7
5.5
22.5
ΨJB
66.2
86.4
41.6
RθJC(bot)
N/A
N/A
N/A
(1) 有关传统和新型热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
7.5 热性能信息：OPA2189
OPA2189
热指标(1)
D (SOIC)
8 引脚
115.7
51.1
DGK (VSSOP)
单位
8 引脚
150.2
43.9
71.4
2.9
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
60.8
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
9.8
ΨJB
59.7
70
RθJC(bot)
N/A
N/A
(1) 有关传统和新型热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
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