PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
14-Mar-2013
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
LM293DR
LM293DR
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
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8
8
8
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2000
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330.0
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330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
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12.4
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12.4
12.4
12.4
12.4
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7.0
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5.2
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2.1
2.1
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2.1
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8.0
8.0
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Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM293DRG4
LM293DRG4
LM393ADGKR
LM393ADR
LM393ADR
LM393ADRG4
LM393ADRG4
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LM393APWR
LM393DGKR
LM393DR
D
D
DGK
D
D
D
D
PS
PW
DGK
D
TSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
LM393DR
D
LM393DRG4
LM393DRG4
LM393PSR
D
D
PS
PW
PW
LM393PWR
LM393PWRG3
TSSOP
TSSOP
Pack Materials-Page 2
TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
