MICROWAVE SILICON COMPONENTS
Sym bols
SYMBOLS
C
C
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Case Capacitance
b
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Junction Capacitance
Total Capacitance
j
CT
CX/C
f
Tuning Ratio
y
Test Frequency
FCO
FI
Cut-off Frequency
Frequency Input
FIF
FO
F
Interm ediate Frequency
Output Frequency
Operating frequency
Forward Continuous Current
Reverse Continuous Current
Reverse Pulse Current
Conversion Loss
oper
IF
IR
IRP
L
N/A
NFSSB
NFIF
Not Applicable
Single Sideband Noise Figure
Noise Figure of Interm ediate Frequency
Gold Contact Diam eter
CW Power Capability
Power Dissipation
PCW
P
diss
P
Power Input
in
PL
Lim iting Threshold
PLO
PO
Local Oscillator Power
Output Power
PRF
RF Power
Q
Figure of Merit
-X
RSF
Forward Series Resistance
Therm al Resistance
Video Resistance
R
th
RV
τI
TCR
Minority Carrier Lifetim e
Reverse Switching Tim e
Junction Tem perature
Snap-offTim e
T
j
tSO
TSS
VBR
Tangential Sensitivity
Breakdown Voltage
V
F
V
R
Forward Continuous Voltage
Applicable Voltage (RF + bias)
Voltage Standing Wave Ratio
Forward Threshold Voltage
Threshold Voltage
VSWR
VT
VTO
ZIF
Im pedance at Interm ediate Frequency
Output Im pedance
ZO
12-3
Vol. 1
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