逻辑输入CMOS
Quad驱动程序
TC4467
TC4468
TC4469
绝对最大额定值*
电源电压................................................ ......... + 20V
输入电压......................... （ GND - 5V ）至（v
DD
+ 0.3V)
最大芯片温度
操作................................................. ....... + 150°C
存储............................................. - 65 °〜 + 150°C
最大的铅温度
（焊接， 10秒） ......................................... + 300 ° ç
工作环境温度范围
C设备................................................ .. 0 °到+ 70°C
Ë设备............................................. - 40 °至+ 85°C
M设备........................................... - 55 °C至+ 125°C
封装功耗（T
A
≤
70°C)
14引脚CERDIP .............................................. ..840mW
14引脚塑料DIP ........................................... 800mW的
16引脚宽体SOIC .......................................... 760mW的功耗
封装热阻
14引脚CERDIP
R
θJ -A
......................................
100°C/W
R
θJ -C
.........................................
23°C/W
14引脚塑料DIP ř
θJ -A
.........................................
80°C/W
R
θJ -C
.........................................
35°C/W
16引脚宽体SOIC ř
θJ -A
.........................................
95°C/W
R
θJ -C
.........................................
28°C/W
*静电敏感器件。未使用的设备必须存储在导电
材料。防止静电放电和静电场的设备。讲
超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这些压力额定值只和功能
该设备在这些或以上的任何其他条件的操作
在规范的业务部门所标明是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下长时间
可能会影响器件的可靠性。
电气特性：
测量在T
A
= + 25 ℃， 4.5V
≤
V
DD
≤
18V，除非另有规定。
符号
输入
V
IH
V
IL
I
IN
逻辑1 ，高输入电压
逻辑0 ，低输入电压
输入电流
高输出电压
低输出电压
输出电阻
峰值输出电流
连续输出电流
闭锁保护
承受反向电流
上升时间
下降时间
延迟时间
延迟时间
电源电流
电源电压
注3
注3
0V
≤
V
IN
≤
V
DD
I
负载
= 100μA （注1 ）
I
负载
= 10毫安（注1 ）
I
OUT
= 10毫安，V
DD
= 18V
单路输出
总包
4.5V
≤
V
DD
≤
16V
2.4
0
–1
V
DD
– 0.025
—
—
—
—
500
—
—
—
—
—
10
1.2
—
—
V
DD
0.8
1
—
0.15
15
—
300
500
—
V
V
µA
V
V
Ω
A
mA
mA
参数
测试条件
民
典型值
最大
单位
产量
V
OH
V
OL
R
O
I
PK
I
DC
I
开关时间
t
R
t
F
t
D1
t
D2
I
S
V
DD
图1
图1
图1
图1
—
—
—
—
—
4.5
15
15
40
40
1.5
—
25
25
75
75
4
18
纳秒
纳秒
纳秒
纳秒
mA
V
电源
注2
真值表
产品型号
输入A
输入B
输出TC446X
H = HIGH
4-262
L =低
TC4467 NAND
H
H
L
H
L
H
L
H
H
L
L
H
H
H
H
TC4468和
H
L
L
L
H
L
L
L
L
TC4469和/ INV
H
H
L
H
L
H
L
H
L
L
L
L
TELCOM半导体，INC。的
TELCOM [ TELCOM SEMICONDUCTOR, INC ]
