BYV26AGP THRU BYV26EGP
烧结玻璃结
快速开关塑封整流
200V-1000V
1.0A
特点
D
D
D
D
高温冶金结合建设
烧结玻璃腔免费交界
符合环保标准的能力
MIL-S-19500
高温焊接保证
350℃ /10sec/0.375\
工作在大
=55°C
无热失控
典型Ir<0.1μA
最大额定值和电气特性
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
BYV26
AGP
200
140
200
300
BYV26
BGP
400
280
400
500
BYV26
CGP
600
420
600
700
1.0
30
2.5
10
5.0
150.0
BYV26
DGP
800
560
800
900
BYV26
EGP
1000
700
1000
单位
V
V
V
V
A
A
V
mJ
VRRM
VRMS
VDC
反向雪崩击穿电压
在我
R
- 0.1毫安
最大正向平均整流网络版
当前3/8“lead长度大= 55
°C
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
最大正向电压在额定正向
目前，50
°C
非重复性峰值反向雪崩能量
（注1 ）
反向电流最大DC
TA = 25
°C
在额定阻断电压DC
TA = 150
°C
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容
典型热阻
（注3）
（注4 ）
V
（ BR ）R
（分钟）
IF （ AV ）
IFSM
Vf
Ersm
Ir
TRR
Cj
RΘJA
TSTG ， TJ
1100
µ
A
µ
A
75
nS
pF
30
15.0
55.0
-65到+175
存储和工作结温
°C
/W
°C
注： 1.R = 400毫安; TJ = TJMAX前激增;感性负载断开
2.Reverse恢复条件，如果
=0.5A,
IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
3.Measured 1.0 MHz和应用4.0Vdc反向电压
◇热电阻结点到环境在3/8“lead长度，PC板装
电子信箱： sales@taychipst.com
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TAYCHIPST [ SHENZHEN TAYCHIPST ELECTRONIC CO., LTD ]
