BYG20G 参数 Datasheet PDF下载

型号：	BYG20G
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内容描述：	快速硅梅萨贴片整流 [Fast Silicon Mesa SMD Rectifier]
分类和应用：	二极管光电二极管功效
文件页数/大小：	2 页 / 3856 K
品牌：	TAYCHIPST [ SHENZHEN TAYCHIPST ELECTRONIC CO., LTD ]

BYG20D通BYG20J

快速硅梅萨贴片整流

200V-600V

1.5A

特点

玻璃钝化结

低反向电流

软恢复特性

快速反向恢复时间

良好的开关特性

波和回流焊接

最大额定值和电气特性

绝对最大额定值

参数

反向电压

=重复峰值反向电压

峰值正向浪涌电流

平均正向电流

结存储

温度范围

在雪崩模式脉冲能量，

不重复

（感性负载开关关闭）

测试条件

TYPE

BYG20D

BYG20G

BYG20J

符号

RRM

FSM

FAV

英镑

（ BR ）R

= 1A ，T

=25

价值

200

400

600

1.5

–55...+150

单位

=10ms,

半正弦波

最大热阻

参数

测试条件

结铅

=常数。

安装在环氧树脂玻璃硬组织交界处的环境

安装在环氧树脂玻璃硬组织， 50毫米

M CU

安装在铝OXID陶瓷（铝

), 50mm

M CU

符号

thJL

thJA

价值

150

125

100

单位

K / W

电气特性

参数

正向电压

反向电流

反向恢复时间

测试条件

=1A

=1.5A

RRM

, T

=100

= 0.5A ，我

= 1A ，我

=0.25A

TYPE

符号

民

典型值

最大

1.3

1.4

单位

电子信箱： sales@taychipst.com

1 2

网站： www.taychipst.com

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