CL330
8引脚SOIC （ W /热弹头）封装外形（ SG ）
4.90x3.90mm身体， 1.70毫米高度（最大） ， 1.27mm间距
D1
8
裸露
热
键盘区
D
8
θ1
注1
（索引区
D / 2× E1 / 2）
E1
E
E2
L2
规
飞机
1
1
L1
L
θ
座位
飞机
顶视图
A
底部视图
意见
B
视图B
h
h
A A2
e
座位
飞机
注1
A1
b
A
SIDE VIEW
查看A-A
注1 ：
该倒角功能是可选的。如果它不存在，则引脚1 identi连接器必须位于索引区indicated.The引脚1 identi连接器可以是
模具，或嵌入金属或显着的特征。
符号
民
维
喃
(mm)
最大
A
1.25
-
1.70
A1
0.00
-
0.15
A2
1.25
-
1.70
b
0.31
-
0.51
D
4.80
4.90
5.00
D1
3.30*
-
3.81*
E
5.80
6.00
6.20
E1
3.80
3.90
4.00
E2
2.29*
-
2.79*
e
1.27
BSC
h
0.25
-
0.50
L
0.40
-
1.27
L1
L2
θ
0
O
-
8
O
θ1
5
O
-
15
O
1.04 0.25
REF BSC
JEDEC的登记MS- 012 ， BA变化，问题E ， 2005年9月。
标有（ * ）的尺寸都是非JEDEC尺寸。
图纸不按比例。
（包图纸（S ）本数据表可能不会再FL ECT最新的特定连接的阳离子。如需最近的封装外形
信息，请访问
http://www.supertex.com/packaging.html 。 ）
DOC 。 ＃ DSFP - CL330
NR110907
7
SUPERTEX [ Supertex, Inc ]
