Lötproꢀle (Empfehlungen)
Recommended Soldering Proꢀle
Die SMD- Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen,
damit eine sichere mechanische und elektrische Verbin-
dung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen
durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die
Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mit-
tels Reꢂowlötung, werden Lötproꢀle in Übereinstimmung
mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020D (wie nachfolgend
angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind
die Prozessparameter vom Anwender anzupassen.
For secure electric and mechanic connection with PCB
the SMT components have to show a good solderability.
The components shall not be damaged during soldering.
For reꢂow soldering with lead-content and lead-free sol-
dering pastes solder proꢀles according test speciꢀcation
IPC/JEDEC J-STD020D are recommended (please see
proꢀles below). Depending on the soldering paste used
process parameters have to be adjusted by the user.
Proꢀle for Pb-free applications (SAC)
Proꢀle for SnPb applications
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Pb-free)
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Sn-Pb)
300
300
20 s - 40 s
Peak temperature: 260 °C
10 s - 30 s
250
200
150
100
50
Ramp-up:
max. 3 K / s
Peak temperature: 240 °C
250
200
150
100
50
217 °C
Ramp-up:
max. 3 K / s
max. 200 °C
60 s - 150 s
183 °C
Ramp-down:
max. 6 K / s
60 s - 150 s
min. 150 °C
max. 150 °C
Ramp-down:
max. 6 K / s
Preheat: 60 s - 180 s
min. 100 °C
Preheat:
60 s - 120 s
25 °C to Peak: max. 8 min
25 °C to Peak: max. 6 min
0
0
00:00:00
00:02:00
00:04:00
00:06:00
00:08:00
00:10:00
00:12:00
00:14:00
Time
00:00:00
00:02:00
00:04:00
00:06:00
00:08:00
00:10:00
00:12:00
Time
Test reꢂow soldering
Soldering proꢀle:
Prüfung der Reꢂow-Lötung
Proꢀlparameter:
Soldering paste SAC
Ramp-up:
Preheating (150 °C-200 °C):
Time above liquidus (217 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Lotpaste SAC
Aufheizgradient:
Vorwärmen (150 °C-200 °C):
Zeit über Liquidus (217 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
<1 K/s
80 s
120 s
257 °C
24 s
<1 K/s
5:00 min
<1 K/s
80 s
120 s
257 °C
24 s
<1 K/s
5:00 min
Time 25 °C to peak temp.:
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
Soldering paste SnPb
Ramp-up:
Preheating (100 °C-150 °C):
Time above liquidus (183 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Time 25 °C to peak temp.:
Lotpaste SnPb
Aufheizgradient:
Vorwärmen (100 °C-150 °C):
Zeit über Liquidus (183 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
<1 K/s
87 s
145 s
240 °C
20 s
<1 K/s
5:10 min
<1 K/s
87 s
145 s
240 °C
20 s
<1 K/s
5:10 min
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
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