HR - Prüfungen
HR Monitoring
Folgende Tests können im Rahmen des Produktionspro-
zesses durchgeführt werden:
Following test are possible during the production of the
HR Chip Inductors:
Prüfung (100 %)
100 % Testing
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- Hochtemperaturlagerung
- Tieftemperaturlagerung
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- No Load Burn-In Test (= High Temperature Storage)
- Low Temperature Storage
- Belastungsprüfung mit Nennstrom (Burn-In)
- Rated Current Burn-In
- Elektrische Parameter (L, RDC
- Sichtkontrolle
)
- Electrical Parameter (L, RDC
- Visual Inspection
)
Stichprobe
Sample Testing
- Lötbarkeit
- Board Flex
- Solderability
- Board Flex
- Haftfestigkeit der Anschlüsse
- Anschliꢁuntersuchung
- Resonanzfrequenz fres
- Terminal Strength
- Cross-Sectional Microstructure
- Resonance Frequency fres
Auf Antfrage können weitere Test angeboten werden.
Additional tests are possible on request.
Test Equipment
Messgeräte
Induktivität L und Güte Q:
Inductance L and Quality Factor Q:
RF LCR Meter:
Messaufnahme:
4286 A
Agilent 16193 A
RF LCR Meter:
Test Fixture:
4286 A
Agilent 16193 A
Resonanzfrequenz fres
Netzwerk Analysator: 8753E
Messaufnahme nach
:
Resonance Frequency fres
Network Analyzer:
Test Fixture acc.
to CECC:
:
8753E
CECC:
1 mm Pad-Abstand
1 mm pad distance
RDC
:
gemessen bei 20 °C
Burster Resistomat 2329
4-pol-Messung
RDC
:
measured at 20 °C
Burster Resistomat 2329
4 pole measure
Digital Multimeter:
Messaufnahme:
Digital Multimeter:
Test Fixture:
- 4 -
SUMIDA [ SUMIDA CORPORATION ]
