Allgemeine Hinweise
General Information
Lagerbedingungen
Storage conditions
Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Waren-
lager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten wer-
den. Die Lagerbedingungen sind bei allen Baureihen der
SMD-Spulen (Bauteile gegurtet auf Rollen) anzuwenden.
For storage of components in a warehouse the following
conditions should be observed. Storage conditions apply
to all series of SMD coils (components taped on reel).
Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum
Temperatur: 10 °C - 35 °C
Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 %
Storage: 1 year from date of delivery
Temperature: 10 °C - 35 °C
Humidity: 50 % - 70 %
Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und
Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für
die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen
(Blistergurte) folgende Einꢂüsse vermieden werden:
- Staubatmosphäre
- chemische Atmosphäre
- extreme Temperaturänderung
To ensure reliable processing with feeding and pick and
place equipment, on all delivered or stored components/
packages the following inꢂuences should be avoided:
- dust atmosphere
- chemical atmosphere
- rapid change of temperature
- vibration
- Vibrationen
- direkte Sonneneinstrahlung
- direct solar radiation
Verarbeitung und Montage
Processing and Mounting
Aufgrund der konstruktiven Beschaffenheit der Wick-
lungsträger (die Spulenwindungen liegen weitgehend
geschützt in einer Vertiefung des Spulenkörpers) sind
die Miniatur-SMD-Spulen auch zur Verarbeitung auf
Längsförderern oder ähnlichen Zuführeinrichtungen von
Bestückungsautomaten geeignet.
Due to the construction (coil windings are securely in a
cavity of the winding body) the SMT coils can be used
for processing on linear feeder or similar mounting
equipment.
Die SMD-Spulen können mittels Leitkleber aufgeklebt bzw.
kontaktiert werden. Die in SMT üblichen Lötverfahren (wie
z.B. Reꢂowlöten, Wellenlöten) können angewandt werden.
Um bei der Reꢂowlötung eine Benetzung an den seitlichen
Kontaktierungsꢂächen zu gewährleisten, ist für eine aus-
reichende Menge an Lot- und Flussmittel zu sorgen.
The SMD coils can be mounted or ꢀxed with conductive
adhesives. All customary soldering processes (e.g. reꢂow
or wave soldering) can be used. A suꢃcient quantity of
solder and ꢂux should be used in order to guarantee that
the lateral metallization areas are wetted during the reꢂow
soldering process.
Reinigung
Cleaning
Die Bauteile können mit handelsüblichen Waschmitteln
und den allgemein üblichen Waschmethoden gereinigt
werden.
The components can be cleaned with commercial deter-
gents and by customary methods.
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