STM32F103xC ， STM32F103xD ， STM32F103xE
封装特性
6.2.2
选择所述产品的温度范围内
当订购的微控制器，温度范围在指定的顺序
在显示信息方案
每个温度范围后缀对应于特定的保证环境温度
最大耗散，并在特定的最大结温。
由于应用程序不经常使用的STM32F103xC ， STM32F103xD和
STM32F103xE在最大耗散，它计算出精确的功率是有用
消耗和结温，以确定哪个温度范围将是最好的
适合于该应用程序。
下面的示例显示了如何计算所需的特定温度范围
应用程序。
例1 ：高性能应用程序
假设下面的应用条件：
最高环境温度T
AMAX
= 82 ° C（根据JESD51-2测量） ，
I
DDMAX
= 50 mA时， V
DD
= 3.5V，最大20个I / O使用，同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安， V
OL
= 0.4 V和最多8个I / O使用，同时在输出
在低电平与我
OL
能力= 20 mA ，V
OL
= 1.3 V
P
INTmax
= 50毫安× 3.5 V = 175毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V + 8 × 20毫安× 1.3 V = 272毫瓦
这给了：P
INTmax
= 175毫瓦和P
IOMAX
= 272毫瓦：
P
DMAX
= 175 + 272 = 447毫瓦
所以：P
DMAX
= 447毫瓦
使用获得的值
T
JMAX
的计算方法如下：
–
对于LQFP100 ， 46 ° C / W
T
JMAX
= 82 ° C + （ 46 ° C / W × 447毫瓦） = 82 °C至+ 20.6 ° C = 102.6 ℃，
这是后缀版本6份（的范围内， -40 < Ť
J
< 105 ℃）。
在这种情况下，零件必须至少在订购时的温度范围后缀6（见
实施例2 ：高温应用
使用相同的规则，所以能够解决在高温环境中运行的应用程序
温度下具有低功耗，只要结点温度T
J
保持内
特定网络版范围。
假设下面的应用条件：
最高环境温度T
AMAX
= 115 ℃（根据JESD51-2测量） ，
I
DDMAX
能力= 20 mA ，V
DD
= 3.5V，最大20个I / O使用，同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安， V
OL
= 0.4 V
P
INTmax
能力= 20 mA × 3.5 V = 70毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V = 64毫瓦
这给了：P
INTmax
= 70毫瓦和P
IOMAX
= 64毫瓦：
P
DMAX
= 70 + 64 = 134毫瓦
所以：P
DMAX
= 134毫瓦
文档ID 14611第七版
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