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    STM32F103R4T7AXXX 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103R4T7AXXX图片预览
    型号： STM32F103R4T7AXXX
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 基于ARM的低密度高性能线的32位MCU，具有16或32 KB闪存， USB ， CAN ，6个定时器， 2的ADC ，6个通信接口 [Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 80 页 / 1067 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第67页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第68页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第69页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第70页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第72页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第73页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第74页浏览型号STM32F103R4T7AXXX的Datasheet PDF文件第75页  
    STM32F103x4 ， STM32F103x6
    封装特性
    图37. TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装外形
    B
    A
    A1
    e
    D
    D1
    A
    F
    H
    G
    F
    E
    E1
    D
    C
    B
    A
    e
    1
    A3
    A4
    A2
    座位
    C
    飞机
    底部视图
    ME_R8
    F
    E
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    A1
    球
    垫角
    Øb (64
    球）
    1.该图未按比例绘制。
    表52 。
    TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装
    机械数据
    MILLIMETERS
    英寸
    (1)
    最大
    1.200
    0.150
    0.785
    0.200
    0.600
    0.250
    4.850
    0.300
    5.000
    3.500
    4.850
    5.000
    3.500
    0.500
    0.750
    0.080
    0.150
    0.050
    5.150
    0.1909
    0.350
    5.150
    0.0098
    0.1909
    0.0118
    0.1969
    0.1378
    0.1969
    0.1378
    0.0197
    0.0295
    0.0031
    0.0059
    0.0020
    0.2028
    0.0059
    0.0309
    0.0079
    0.0236
    0.0138
    0.2028
    民
    典型值
    最大
    0.0472
    符号
    民
    A
    A1
    A2
    A3
    A4
    b
    D
    D1
    E
    E1
    e
    F
    ddd
    eee
    fff
    典型值
    1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
    文档ID 15060牧师3
    71/80

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