STM32F103x4 ， STM32F103x6
封装特性
6.2.2
选择所述产品的温度范围内
当订购的微控制器，温度范围在指定的顺序
在显示信息方案
表55 ：订购信息计划。
每个温度范围后缀对应于特定的保证环境温度
最大耗散，并在特定的最大结温。
作为应用程序不共同使用STM32F103xx在最大耗散，这是有用
计算出精确的功耗和结温，以确定哪个
的温度范围内将是最适合于该应用程序。
下面的示例显示了如何计算所需的特定温度范围
应用程序。
例1 ：高性能应用程序
假设下面的应用条件：
最高环境温度T
AMAX
= 82 ° C（根据JESD51-2测量） ，
I
DDMAX
= 50 mA时， V
DD
= 3.5V，最大20个I / O使用，同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安， V
OL
= 0.4 V和最多8个I / O使用，同时在输出
在低电平与我
OL
能力= 20 mA ，V
OL
= 1.3 V
P
INTmax
= 50毫安× 3.5 V = 175毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V + 8 × 20毫安× 1.3 V = 272毫瓦
这给了：P
INTmax
= 175毫瓦和P
IOMAX
= 272毫瓦：
P
DMAX
= 175 + 272 = 447毫瓦
所以：P
DMAX
= 447毫瓦
使用获得的值
表54
T
JMAX
的计算方法如下：
–
对于LQFP64 ， 45 ° C / W
T
JMAX
= 82 ° C + （ 45 ° C / W × 447毫瓦） = 82 ° C + 20.115 ° C = 102.115 ℃，
这是后缀版本6份（的范围内， -40 < Ť
J
< 105 ℃）。
在这种情况下，零件必须至少在订购时的温度范围后缀6（见
表55 ：订购信息计划） 。
实施例2 ：高温应用
使用相同的规则，所以能够解决在高温环境中运行的应用程序
温度下具有低功耗，只要结点温度T
J
保持内
特定网络版范围。
假设下面的应用条件：
最高环境温度T
AMAX
= 115 ℃（根据JESD51-2测量） ，
I
DDMAX
能力= 20 mA ，V
DD
= 3.5V，最大20个I / O使用，同时在输出在低
与我的水平
OL
= 8毫安， V
OL
= 0.4 V
P
INTmax
能力= 20 mA × 3.5 V = 70毫瓦
P
IOMAX
= 20 × 8毫安× 0.4 V = 64毫瓦
这给了：P
INTmax
= 70毫瓦和P
IOMAX
= 64毫瓦：
P
DMAX
= 70 + 64 = 134毫瓦
所以：P
DMAX
= 134毫瓦
文档ID 15060牧师3
75/80
STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
