封装特性
STM32F103xC , STM32F103xD , STM32F103xE
6.2
热特性
该芯片的最大结温(T
J
最大)绝不能超过规定的数值
最大的芯片结温,T
J
最大值,单位为摄氏度,也可以计算
使用以下等式:
T
J
马克斯 - T的
A
MAX + (P
D
最大X
JA
)
其中:
●
●
●
●
T
A
max是最大环境温度(℃) ,
JA
是包结到环境的热阻,在
° C / W ,
P
D
最大值是P的总和
INT
max和P
I / O
MAX( P
D
最大值= P
INT
MAX + P
I / O
最大值) ,
P
INT
最大值是I的产物
DD
和V
DD
,表示瓦。这是最大芯片
内部电源。
P
I / O
最大值=
(V
OL
× I
OL
) +
((V
DD
– V
OH
) × I
OH
),
P
I / O
代表最大输出引脚,其中最大功耗:
考虑到实际的V
OL
/ I
OL
和V
OH
/ I
OH
所述的I / O时,在低和高层次的
应用程序。
表70 。
符号
封装热特性
参数
热阻结到环境
LFBGA144 - 10 ×10 MM /间距0.8mm
热阻结到环境
LQFP144 - 20 ×20 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
LFBGA100 - 10 ×10 MM /间距0.8mm
热阻结到环境
LQFP100 - 14 ×14 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
LQFP64 - 10 ×10 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
WLCSP64
价值
40
30
40
° C / W
46
45
50
单位
JA
6.2.1
参考文献
JESD51-2集成电路热测试方法环境条件 - 自然
对流(静止空气中) 。可从www.jedec.org
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文档ID 14611第七版