STM32F103xC , STM32F103xD , STM32F103xE
描述
2.1
设备概述
表2中。
STM32F103xC , STM32F103xD和STM32F103xE功能和外设
COUNTS
STM32F103Rx
256
48
No
通用
计时器
先进的控制
BASIC
SPI (我
2
S)
(3)
I
2
C
USART
COMM
USB
可以
SDIO
个GPIO
12位ADC
信道数
12位DAC
信道数
CPU频率
工作电压
工作温度
包
51
3
16
2
2
72兆赫
2.0〜 3.6 V
环境温度: -40 〜+ 85 ℃/ -40至+ 105 ° C(见
结点温度: -40〜+ 125 ° C(见
LQFP64
WLCSP64
LQFP100 , BGA100
LQFP144 , BGA144
1
1
1
80
3
16
112
3
21
384
512
STM32F103Vx
256
48
384
64
是的
(2)
4
2
2
3(2)
2
5
512
STM32F103Zx
256
48
是的
384
64
512
外设
在KB闪存
SRAM以KB为单位
FSMC
64
(1)
1. 64 KB RAM 256 KB闪存可在仅CSP封装提供设备。
2.对于LQFP100和BGA100封装,只有FSMC Bank1的和池Bank2可用。 BANK1只能
支持使用NE1片选复用NOR / PSRAM内存。 BANK2只能支持16位或
8位NAND闪存使用NCE2片选。中断线路不能使用,因为端口G.
不可用此包。
3. SPI2和SPI3接口给出的独家上班途中无论是在SPI模式或灵活
I
2
I2S音频模式。
文档ID 14611第七版
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