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    STM32F103RBU6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RBU6TR图片预览
    型号： STM32F103RBU6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有64或128 KB的闪存， USB ， CAN ，7个定时器， 2的ADC ，9个通信接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 96 页 / 1430 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第79页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第80页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第81页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第82页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第84页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第85页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第86页浏览型号STM32F103RBU6TR的Datasheet PDF文件第87页  
    STM32F103x8 ， STM32F103xB
    封装特性
    图50. TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装外形
    B
    A
    A1
    e
    D
    D1
    A
    F
    H
    G
    F
    E
    E1
    D
    C
    B
    A
    e
    1
    A3
    A4
    A2
    座位
    C
    飞机
    底部视图
    ME_R8
    F
    E
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    A1
    球
    垫角
    Øb (64
    球）
    1.该图未按比例绘制。
    表55 。
    TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装
    机械数据
    MILLIMETERS
    英寸
    (1)
    最大
    1.200
    0.150
    0.785
    0.200
    0.600
    0.250
    4.850
    0.300
    5.000
    3.500
    4.850
    5.000
    3.500
    0.500
    0.750
    0.080
    0.150
    0.050
    5.150
    0.1909
    0.350
    5.150
    0.0098
    0.1909
    0.0118
    0.1969
    0.1378
    0.1969
    0.1378
    0.0197
    0.0295
    0.0031
    0.0059
    0.0020
    0.2028
    0.0059
    0.0309
    0.0079
    0.0236
    0.0138
    0.2028
    民
    典型值
    最大
    0.0472
    符号
    民
    A
    A1
    A2
    A3
    A4
    b
    D
    D1
    E
    E1
    e
    F
    ddd
    eee
    fff
    典型值
    1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
    文档ID 13587牧师12
    83/96

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