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STM32F103C8T6 参数 Datasheet PDF下载

STM32F103C8T6图片预览
型号: STM32F103C8T6
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内容描述: 性能线,基于ARM的32位MCU和Flash , USB , CAN , 7个16位定时器,2个ADC和9通信接口 [Performance line, ARM-based 32-bit MCU with Flash, USB, CAN, seven 16-bit timers, two ADCs and nine communication interfaces]
分类和应用: 通信
文件页数/大小: 67 页 / 1083 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
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封装特性
STM32F103xx
6.1
热特性
平均芯片结温度T
J
,单位为摄氏度,可使用本计算
下面的等式:
T
J
= T
A
+ (P
D
x
Θ
JA
)
其中:
(1)
T
A
是在环境温度
°
C,
Θ
JA
是包结到环境的热阻,在
°
C / W ,
P
D
是P的总和
INT
和P
I / O
(P
D
= P
INT
+ P
I / O
),
P
INT
是I的产物
DD
和V
DD
,表示瓦。这是芯片内部电源。
P
I / O
代表功耗的输入和输出引脚;
大部分时间为应用程序P
I / O
& LT ; P
INT
可以忽略不计。另一方面,磷
I / O
可以显著如果设备被配置为驱动连续的外部模块和/或
回忆。
P之间的近似关系
D
和T
J
(如果P
I / O
被忽略),由下式给出:
P
D
= K / (T
J
+ 273 °C)
因此(解方程1和2) :
K = P
D
X (T
A
+ 273°C) +
Θ
JA
X P
D2
其中:
K是一个常数用于特定部分,其可从方程式(3)通过测定
测量P
D
(在平衡时)为一已知Ť
A.
使用该K的值, P的值
D
和T
J
可以通过求解方程(1)和获得(2)迭代地对于T的任意值
A
.
表46 。
符号
(2)
(3)
热特性
参数
热阻结到环境
LFBGA100 - 10 ×10mm的/ 0.5 mm间距
热阻结到环境
LQFP100 - 14 ×14 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
LQFP64 - 10 ×10mm的/ 0.5 mm间距
热阻结到环境
LQFP48 - 7 ×7 mm /节距为0.5mm
价值
41
46
° C / W
45
55
单位
Θ
JA
64/67