STM32F103x8 , STM32F103xB
封装特性
图43. UFQFPN48 7 ×7毫米,节距为0.5mm ,封装外形
引脚1 Indentifier
激光打标区域
D
A
E
E
T
ddd
e
b
详细ÿ
D
Y
A1
座位
飞机
裸露焊盘
区域
D2
1
L
48
Ç 0.500x45 °
PIN1角
ř 0.125典型。
E2
详细ž
1
Z
48
A0B9_ME_V3
1.该图未按比例绘制。
2.在上QFPN包的底面露出管芯焊盘,该焊盘内部没有连接到
在VSS或VDD电源垫。建议将其连接到VSS。
3.所有的引脚/焊盘也应焊接在PCB上,以提高引线焊点寿命。
表52. UFQFPN48 7 ×7毫米,节距为0.5mm ,封装机械数据
MILLIMETERS
符号
民
A
A1
D
E
D2
E2
L
T
0.500
0.000
6.900
6.900
5.500
5.500
0.300
-
典型值
0.550
0.020
7.000
7.000
5.600
5.600
0.400
0.152
最大
0.600
0.050
7.100
7.100
5.700
5.700
0.500
-
民
0.0197
0.0000
0.2717
0.2717
0.2165
0.2165
0.0118
-
典型值
0.0217
0.0008
0.2756
0.2756
0.2205
0.2205
0.0157
0.0060
最大
0.0236
0.0020
0.2795
0.2795
0.2244
0.2244
0.0197
-
英寸
(1)
DocID13587版本16
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104