M24C64 ， M24C32
修订历史
表23.文档修订历史记录
日期
22-Dec-1999
28-Jun-2000
31-Oct-2000
启示录
2.3
2.4
2.5
修订说明
TSSOP8封装到位TSSOP14 （第1 ， 2 ， OrderingInfo ， PackageMechData ）的。
TSSOP8封装数据更正
从订购信息以参考温度范围3删除
电压范围-S增加，从整个文本和表格范围-R清除。
在绝对最大额定值表中焊接温度修正
使用ACK说明写周期轮询流程图更新
引用PSDIP改为PDIP和包装机械数据更新
测试条件为我
LI
更加精确，并且对I值
LI
为E2 - E0和WC添加
加-R电压范围
使用新模板文档格式化。
TSSOP8 （ 3x3mm²车身尺寸）封装（ MSOP8 ）补充说。
提供的5V和2.5V器件5ms的写入时间
SO8W包装中取出。 -S电压范围中删除
TSSOP8 （ 3x3mm²车身尺寸）封装（ MSOP8 ）删除
表的内容，无铅选择添加。在总结轻微的措辞变化
说明，上电复位，内存寻址，写操作，读操作。
V
IL
（分）提高到-0.45V 。
对于V绝对最大额定值
IO
（MIN）和V
CC
（分钟）提高。焊接温度
信息明确了符合RoHS标准的设备。澄清设备等级
产品列表汇总表增加。装置3级增加。 4.5-5.5V范围不适用于新
设计。一些细微的措辞变化。 AEC - Q100-002达标。吨
NS
（最大）改变。
V
IL
（分钟）是在该装置的所有输入引脚相同。 ž
WCL
改变了。
UFDFPN8包补充。小文的变化。
20-Apr-2001
2.6
16-Jan-2002
2.7
02-Aug-2002
04-Feb-2003
27-May-2003
22-Oct-2003
2.8
2.9
2.10
3.0
01-Jun-2004
4.0
04-Nov-2004
05-Jan-2005
5.0
6.0
25/26
STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
