M24C16 , M24C08 , M24C04 , M24C02 , M24C01
包装机械数据
图15. UFDFPN8 ( MLP8 ) 8引脚超薄细间距双扁平封装无铅
2 ×3毫米,轮廓
REV MB
D
L3
e
b
L1
REV MC
e
b
L1
L3
销1
E
E2
K
K
L
A
D2
ddd
A1
ZW_MEc
E2
L
D2
1.该图未按比例绘制。
2.中央垫(在上图中的区域E2由D2)被拉动时,在内部,与V
SS
。它一定不能
允许在焊接过程中被连接到PCB上的任何其他电压或信号线,例如
流程。
3.在包装件的顶视图,该圆表示引脚1的位置。
表21 。
UFDFPN8 ( MLP8 ) 8引脚超薄细间距双扁平封装无铅
2 ×3毫米,数据
MILLIMETERS
英寸
(1)
最大
0.6
0.05
0.3
2.1
1.7
1.7
3.1
0.3
1.6
-
-
0.5
0.15
-
-
0.0197
-
-
-
-
0.002
0.0118
-
0.1181
0.0079
典型值
0.0217
0.0008
0.0098
0.0787
0.063
民
0.0177
0
0.0079
0.0748
0.0591
0.0571
0.1142
0.0039
0.0492
-
0.0118
0.0118
最大
0.0236
0.002
0.0118
0.0827
0.0669
0.0669
0.122
0.0118
0.063
-
-
0.0197
0.0059
-
-
符号
典型值
A
A1
b
D
D2 ( REV MB )
D2 ( REV MC )
E
E2 ( REV MB )
E2 ( REV MC )
e
K
L
L1
L3
ddd
(2)
0.05
0.5
-
-
-
3
0.2
0.55
0.02
0.25
2
1.6
民
0.45
0
0.2
1.9
1.5
1.45
2.9
0.1
1.25
-
0.3
0.3
-
0.3
-
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
2,适用于暴露的裸片焊盘和终端。排除裸露的芯片焊盘的嵌入部分
测量。
文档编号5067修订版16
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